激光切割下料

1.采用激光切割下料，板材边界整齐无毛刺;

2.可以采用折弯半径0.2mm折弯刀，折弯弧更小，0.2mm配合间隙，机箱整体更加方正美观;

3.机箱表面可以丝印处理，标识性明显，提高产品档次;

4.机箱面板可以采用铣铝面板，表面阳极氧化处理，可变性强，且更加牢固美观；

5.机箱前后面板为可拆卸式，方便检修；

6.机柜内部可以采用滑轨设计，扩展性、壳体立体感强。